安與合科技受邀參加第三屆高交會
發(fā)布日期：2023-12-23 瀏覽次數(shù)：544
12月17日上午，以“促進產(chǎn)學深度融合攜手創(chuàng)新共贏發(fā)展”為主題的第三屆(2023)中國高?？萍汲晒灰讜诎不帐『戏适邪不談?chuàng)新館開幕。本屆科交會由教育部和安徽省人民政府指導，教育部高等學?？茖W研究發(fā)展中心牽頭，安徽省教育廳、上海市教育委員會、江蘇省教育廳、浙江省教育廳、安徽省經(jīng)濟和信息化廳、合肥市人民政府聯(lián)合主辦，長三角高校技術轉移聯(lián)盟、安徽建筑大學、中國科學技術大學、合肥工業(yè)大學、安徽大學、科大硅谷、安徽創(chuàng)新館承辦。安與合科技 “高性能鎂基功能材料產(chǎn)業(yè)化項目”作為安徽大學唯一正式受邀項目，代表安徽大學參加新材料、節(jié)能環(huán)保領域和高端裝備領域的專項路演。大會期間，350所高校(“雙一流”高校134所)攜1萬余項高新技術成果、350余件高價值可轉化專利，從各學校報送的3000余項實物展品中遴選500項參展。
